PI膜的應用領域和未來的發展趨勢解讀

PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、機械性能和優良的介電性能，在許多基礎工業和高新技術領域得到了廣泛的應用。

撓性電路板:撓性電路板的銅箔基板(FCCL)和保護層(FPCB)應用最廣，市場更大。

絕緣材料: 電氣電子設備絕緣、高溫電線電纜、電磁線、高溫導體、絕緣復合材料。

電子行業:印刷電路板、手機、鋰電池等產品的主板。一般來說，25m以下的PI膜比較常用。

半導體技術領域發展應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層結構金屬層間介電材料、光電信息印刷電子電路板的重要基材。

非晶硅太陽能電池領域: 透明 PI 薄膜可用作軟太陽能電池基板，而超薄 PI 薄膜可用于太陽帆(光帆)。

PI膜的發展趨勢

聚酰亞胺薄膜下游應用廣泛，產品需求量大，包括絕緣材料、半導體和微電子工業、電子標簽、非晶硅太陽能電池、FCCL等。

由于對電氣級 PI 薄膜的要求較低，國內可大規模生產，其性能與國外產品沒有明顯差異，而電子級 PI 薄膜是隨著更大應用領域 FCCL 的發展而生產的，除了保持電氣級 PI 薄膜優異的物理和機械性能外，對薄膜的熱膨脹系數和厚度均勻性也有更嚴格的要求。

由于國產PI膜與進口PI膜在性能上存在一定差距，無法滿足FCCL高端產品的要求，未來仍將大量進口電子級PI膜。另一方面，未來高性能PI薄膜在柔性有機薄膜太陽能電池、新一代柔性液晶和有機發光二極管顯示行業，以及鋰離子等新型動力電池技術行業具有廣闊的市場前景。

由于我國消費電子技術產品的多樣化、生命周期愈來愈短，造成影響產品量少、高定制化，使得中國國內研究相關分析企業文化能夠通過積極投身該行業，進行利基型競爭，同時可以進行一站式服務，進行中小批量PI薄膜產品差異性制造，減少客戶資源投入FCCL設計的人力資本成本等。

在可預見的未來，PI 薄膜的研究將朝著高性能、多功能、易成型、低成本的方向發展。

同時，要重視具有差異化和特殊應用的高性能PI薄膜，通過分子結構設計、新的合成技術和納米復合實現產品的系列化和功能化，不斷拓展新的品種和用途，進而提高市場占有率。