聚酰亞胺pi薄膜的5個優異性能

聚酰亞胺薄膜(PI 膜)又稱“黃金薄膜”，是目前世界上更好的薄膜狀絕緣材料，在強極性溶劑中，通過縮聚和膠帶澆注制備均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(DDE)薄膜，然后亞胺化成相對密度為1.39 ~ 1.45的黃色透明薄膜，該薄膜具有優異的耐高低溫性能、電絕緣性能、附著力、耐輻射性能和介電性能?？砷L期使用在 -269 ° C ~ 280 ° C 的溫度范圍內，短時間內可達到400 ° C。玻璃化轉變溫度分別在280 °C、385 °C 和500 °C 以上?？估瓘姸仍?0 °C 時為200mpa，在200 °C 時超過100mpa。特別適用于各種耐高溫電機和電器的柔性印制電路板和絕緣材料。

性能特點

(1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般在500℃以上，有時甚至更高。它是目前已知的熱穩定性更好的有機聚合物之一，主要是因為分子鏈中有大量的芳香環。

（2）優異的機械系統性能。未增強的基體進行材料的抗張強度問題都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚酰亞胺（Upilex S）可達到400MPa。聚酰亞胺復合纖維的彈性動態模量可達到500MPa,僅次于中國碳纖維。

(良好的化學穩定性和耐熱、耐濕性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕和水解。通過改變分子設計可以得到各種不同的結構。有些品種能在120 °C 的2個大氣壓下沸騰500小時。

(4)抗輻射性能好。經5×109rad輻射后，聚酰亞胺薄膜的強度仍保持在86%。經1×1010rad快電子輻照后，某些聚酰亞胺纖維的強度保留率達90%。

(良好的介電性能。介電常數小于3.5。如果在分子鏈中引入氟原子，介電常數可降低到2.5左右，介電損耗為10，介電強度為100-300kv/mm，體積電阻為1015-17ω · cm。因此，含氟聚酰亞胺的合成是一個熱點研究領域。