聚酰亞胺薄膜在手機里的部件和應用

聚酰亞胺是芳香族雜環高分子在分子結構中含有酰亞胺基團的聚酰亞胺。

聚酰亞胺是目前工業化高分子材料中最耐熱的品種，已廣泛應用于薄膜、涂料、塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等高科技領域。

聚酰亞胺(PI)薄膜絕緣材料廣泛應用于航空、航天、航天、火箭、原子能、電子電氣等領域。薄膜是商業上最成功和應用最廣泛的聚酰亞胺產品之一。

膠帶和保護膜的區別

正是聚酰亞胺薄膜具有如此良好的特性，以至于可以衍生出不同的應用。膠帶由基材和粘合劑兩部分組成。通過在基材表面涂覆粘合劑，將兩個或兩個以上不相連的物體連接在一起。保護膜是一種能保護易損壞表面的薄膜。保護膜也是膠帶的一種存在方式，兩者沒有明顯區別。

聚酰亞胺復合薄膜在手機里的部件和應用

1. 軟板和補強

柔性電路板又稱“軟板”，即FPC 板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。傳統軟板具有由銅箔、絕緣基材、覆蓋膜等構成的多層結構，一般使用銅箔作為導體電路材料，PI膜作為電路絕緣基材。

2. 石墨片

高導熱石墨膜：是將聚酰亞胺薄膜通過炭化、并經2800~ 3200℃石墨化處理制得。又稱人工石墨膜，與天然石墨膜相對應。

人工或天然石墨 由于容易產生分層現象，表面用PI 或者PET 保護膜（亞克力體系膠帶），進行包邊處理。但隨著時間和使用溫度的進展，膠系很容易老化，大大降低了石墨的壽命和石墨脫落帶來的導電短路風險。在石墨表面上先涂覆PI液體再進行亞胺化成膜工藝，一方面亞胺會滲入石墨空隙一點點，成膜后結合力會更好。使用壽命會大大增加。

可以把石墨變成一種膠帶的基材，上面做特殊處理，涂膠也好，復合也好也可也用PVD磁控濺射導電化或者化學電鍍，進行特種領域的應用開發。我們更結合最新的PPCVD技術（等離子體聚合化學氣相乘積），在金屬層做保護層，使金屬更加不容易氧化和劃傷，也不影響它的導電性。

3. 覆蓋膜和鋰電池包邊

覆蓋膜: 用于覆蓋和保護柔性線路在高溫(高濕)、污染物和腐蝕性氣體以及惡劣環境中起“三?！弊饔?。FPC 黑色圓柱薄膜的主要要求是12.5 μm，并且要求有一定的 CTE 值。

手機內部為什么選擇黑色啞光覆蓋膜和膠帶？

黑色的主要目的是美觀簡潔，防止產品的內部設計采用手工復制，減少生產過程中光線對內部金屬的損傷，減少亞光黑對光學檢測設備的誤差造成的反射。同時黑色還具有復雜簡潔美觀的設計理念，提高了產品的外觀質感。

因為鋁塑復合膜是薄膜，在覆蓋電池時必然會留下封條。為了增加安全性，需要用一種特殊的耐高溫膠帶覆蓋封口，防止電解液泄漏或氣體泄漏。這些有害物質會損壞手機，遇到電會燃燒爆炸。

這時候聚酰亞胺（PI）膠帶也就是我們俗稱的KAPTON 膠帶公司就有了發揮的空間。PI本身有耐溫，耐化學性和機械設計強度，阻燃無鹵等功能，所以可以配合使用膠水語言成為進行封口包邊的時間選擇不同材料。

4. 屏蔽罩

傳統的屏蔽罩工藝是在單個 PCS 產品的內部貼上絕緣膠后進行沖壓，以模切薄膜、設計夾具固定產品等復雜工序，存在成品率低、平整度難以控制的缺點。