pi薄膜的性能特點和應用范圍

PI膜的分類

通常分為兩大類:

熱塑性聚酰亞胺，如用于現代微電子的酰亞胺薄膜、涂層、纖維和聚酰亞胺。

熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自的改性產品。體重指數容易處理，但易碎。

PI膜的特性

（1） 優異的耐熱性

聚酰亞胺的分解溫度一般在500℃以上，有時甚至更高。它是目前已知的熱穩定性更好的有機聚合物之一，主要是因為分子鏈中有大量的芳香環。

（2） 優異的機械性能

未增強的基體進行材料的抗張強度問題都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa，而聯苯型聚酰亞胺（Upilex S）可達到400MPa。聚酰亞胺復合纖維的彈性動態模量可達到500MPa，僅次于中國碳纖維。

(良好的化學穩定性和耐熱、耐濕性

聚酰亞胺材料通常不溶于有機溶劑，并且耐腐蝕和耐水解。通過改變分子設計可以獲得不同結構的變體。有些品種可以承受2個大氣壓、120℃和500小時的水沸騰

(良好的抗輻射性能

聚酰亞胺pi薄膜在5×109rad輻照后強度保持86%,部分聚酰亞胺纖維在1×1010rad快電子輻照后強度保持率為90%。

（5） 良好的介電性能

介電常數可以小于3.5，如果在知識分子鏈上引入氟原子，介電常數可降到2.5左右，介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積進行電阻為1015-17Ω·cm。因此含氟聚酰亞胺復合材料的合成是目前發展較為重要熱門的研究工作領域。

PI膜的應用

這種被稱為“金膜”的聚酰亞胺薄膜具有優異的性能，廣泛應用于航天技術、 F、 H 級電機、電氣絕緣、 FPC (柔性印刷電路板)、 PTC PTC 電熱、 fiTAB (壓敏膠帶基板)、航空航天、電腦、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、礦山電子元器件、汽車、交通、原子能工業及其他電子和電氣工業。