聚酰亞胺薄膜的研究進展與市場發展前景

聚酰亞胺（PI）薄膜目前是世界上使用性能更好的絕緣薄膜材料，同時我們也是一個制約影響我國經濟發展中國高新信息技術企業產業的三大瓶頸關鍵性合成研究材料問題之一。隨著社會科技的日新月異與工業生產技術的蓬勃快速發展，PI薄膜除符合各類金融產品的物性要求外，更具有高強度、高韌性、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕等特殊性能，符合輕、薄、短、小、高可靠性的設計教學要求。近年來，高性能PI 薄膜在高階撓性印制電路板（FPC）、LED、電子數據通訊及光電顯示等產業的新應用可以使得一些新型PI薄膜需求以及日益明顯增多，在工業時代發展上扮演著越來越成為重要的角色。

隨著電工電子行業的快速發展，國內 PI 薄膜生產廠家已開發出各種商用高性能功能 PI 薄膜。

21世紀，隨著國內電子行業的發展，特別是撓性覆銅板(FCCL)的快速發展，聚酰亞胺薄膜市場有著巨大的發展空間，市場需求不斷增加。FCCL是柔性印刷電路板(FPC)的主要材料，廣泛應用于電子工業、汽車工業、信息工業和各種國防工業。4G通信、智能家電和汽車電子的快速增長推動了FCCL市場的發展。未來，高性能聚酰亞胺薄膜在柔性有機薄膜太陽能電池、新一代柔性液晶和有機發光二極管顯示行業，以及鋰離子等新型動力電池技術和行業將有廣闊的市場。

近年來，π 在 FPC 應用、發光二極管、電子通訊和光電顯示器方面的新應用層出不窮，而對新型聚酰亞胺材料的需求也不斷增加，例如用于手機的黑色聚酰亞胺薄膜產品、用于發光二極管背光源的白色聚酰亞胺薄膜產品以及高熱導率、超薄和電鍍聚酰亞胺薄膜產品。