說一說聚酰亞胺薄膜的理化性能與制取工藝

聚酰亞胺(PI)是一種特殊的高分子材料，目前已經產業化。由于其優越的物理機械性能和優異的電化學穩定性，PI可制成薄膜、模塑粉、涂料、復合材料、泡沫、纖維、分離膜、空心管等。，并已廣泛應用于高科技領域。聚酰亞胺薄膜(PIF)是最早的商品之一，也是使用最多的一種。這種新型耐高溫有機聚合物薄膜是世界上更好的薄膜絕緣材料之一，也是最昂貴的薄膜材料。它被稱為“黃金薄膜”，廣泛應用于航空航天、微電子、原子能、電氣絕緣、液晶顯示、膜分離技術等領域。

聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起被認為是制約我國高技術產業發展的三大瓶頸關鍵高分子材料。

高性能聚酰亞胺薄膜呈黃色信息透明，外觀進行表面形成平整光潔、沒有折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來產品雜質等缺陷，邊緣結構整齊無破損。聚酰亞胺薄膜技術性能比較穩定，形態多種多樣，尺寸可以精準、平整、厚度均一。

在 -269-400 °C 的溫度范圍內，聚酰亞胺薄膜具有耐輻射、高耐熱、不燃燒、高韌性和低介電損耗等特點，具有優良的物理性能、電絕緣性能、阻燃性能、機械性能、優良的耐高低溫性能、耐輻射性能和化學穩定性能，具有較高的商業價值和戰略價值。

聚酰亞胺薄膜制備過程首先是樹脂合成，芳香族二胺和芳香族二酐在高沸點和惰性質子的溶劑中以大致等摩爾比進行縮聚，生成聚酰亞胺樹脂的預聚體聚酰胺酸溶液，將其涂布在支撐體上或澆鑄成膜，然后進行酰亞胺化。準備過程基本上分為兩步。步縮聚合成預聚體聚酰胺酸(PAA)，第二步脫水閉環成膜亞胺化。通常，均苯四甲酸二酐(PMDA)用作芳香族二酐，4，4’-二氨基二苯醚(ODA)用作芳香族二胺，二甲基乙酰胺(DMAC)用作極性溶劑。